強茂集團致力於半導體產業，所屬企業涵蓋：前段晶圓製造/璟茂科技，後段晶圓封裝與檢測/強茂公司，乃至系統應用/熒茂光學。集團資源持續不斷地投入創新與研發，結合自動化能力提升與製造技術優化，透過積極地全球市場和行銷戰略佈局，以優質產品與服務創造新價值，立足於消費、網通、汽車與工業相關產業。
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職缺：包含研發、製程、設備與品質相關工程師(詳細職缺請見報名表連結) ， 現在報名請立即填寫報名表（如底下連結)，後續將有專人與您聯繫面談時間
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